| 发明名称 |
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100270775(B1) |
申请公布日期 |
2000.11.01 |
| 申请号 |
KR19970004853 |
申请日期 |
1997.02.18 |
| 申请人 |
FUJITSU LIMITED |
发明人 |
SAKAI, YOSHIMI;KOORIIKE, TAKUMI |
| 分类号 |
H01L21/56;H03H9/10;H03H9/25;(IPC1-7):H03H3/00 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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