Wafer polishing apparatus and backing pad for wafer polishing,申请号US19990323121-传众专利搜索

发明名称	Wafer polishing apparatus and backing pad for wafer polishing
摘要
申请公布号	US6139409(A)	申请公布日期	2000.10.31
申请号	US19990323121	申请日期	1999.06.01
申请人	NEC CORPORATION	发明人	INABA, SHOICHI
分类号	B24B37/04;B24B37/30;B24B41/06;H01L21/304;H01L21/306;(IPC1-7):B24B7/22	主分类号	B24B37/04
代理机构		代理人
主权项
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