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发明名称
ELECTROSTATIC THERMAL BONDING METHOD FOR GLASS SUBSTRATE PAIR USING SILICON THIN FILM
摘要
申请公布号
KR100279053(B1)
申请公布日期
2000.10.26
申请号
KR1019980000367
申请日期
1998.01.09
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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