| 发明名称 | 通过电子束写图形的方法和设备 | ||
| 摘要 | 一种通过电子束在衬底(13)表面上写图形如在抗蚀剂涂敷的晶片上写电路的方法,包括以下步骤:将衬底表面暴露到电子束(12),通过表面上束的聚焦点的步进移动,可控地逐渐绘制图形,在连续步进移动期间,例如通过将偏转板(17)偏转到消除元件(16)和从消除元件(16)上移回,选择性地调节束,从而改变束对表面的曝光,以减小表面上束点的预定位置中的电子剂量。 | ||
| 申请公布号 | CN1271461A | 申请公布日期 | 2000.10.25 |
| 申请号 | CN98807852.X | 申请日期 | 1998.07.15 |
| 申请人 | 莱卡微系统石版印刷有限公司 | 发明人 | D·M·P·金;B·J·胡赫斯 |
| 分类号 | H01J37/317 | 主分类号 | H01J37/317 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 梁永;张志醒 |
| 主权项 | 1.一种通过电子束在衬底表面上写图形的方法，该方法包括以下步骤：将衬底表面暴露到电子束，通过表面上束的聚焦点的步进移动，可控地逐渐绘制图形，通过在连续步进移动期间选择性地调节束，改变束对表面的曝光，以减少表面上束点的预定位置中电子剂量的级别。 | ||
| 地址 | 英国剑桥 | ||