SURFACE TREATMENT OF COPPER TO PREVENT MICROCRACKING IN FLEXIBLE CIRCUITS
摘要
<p>일 실시형태에 있어서, 본 발명은, 제1차 연성 중합체막; 최소 50,000,000벤딩싸이클 동안 최대 약18㎛의 두께를 갖는 구리층, 및/또는 상기 연성 적층물의 최소 20,000,000벤딩싸이클 동안 최대 약35㎛의 두께를 갖는 구리층에서 미세균열을 방지하기에 충분한 미세균열방지층을 적어도 한면에 갖는 구리층; 그리고 제2차 연성 중합체막을 포함하는 연성 적층물 등에 관한 것이다.</p>
