| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지의 적층구조에 관한 것으로, 각각의 단품 패키지의 아웃리드(11b)를 수회 반복 절곡 형성하고, 칩(12) 등을 보호하기 위해 그 외부를 에폭시로 몰딩한 몸체부(14)의 상면 및 이에 대응하는 저면에 스프링 안착홈(14a)을 형성하며, 상측에 위치한 단품 패키지의 저면에 형성된 스프링 안착홈(14a)과 하측에 위치한 단품 패키지의 상면에 형성된 스프링 안착홈(14a)에 대응되도록 스프링(15)을 삽입 안착시키고, 상측에 위치한 단품 패키지의 절곡된 아웃리드(11b)를 하측에 위치한 단품 패키지의 절곡된 아웃리드(11b)에 체결함으로써, 솔더조인트 없이 패키지의 적층을 용이하게 구현할 뿐만 아니라, 적층된 패키지의 분리가 가능하므로 수리 또한 용이하게 진행할 수 있게 된다.</p> |
