| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 웨이퍼 열처리장치에 관한 것으로, 공정챔버(11)와, 이 공정챔버(11)의 내부에 웨이퍼(W)가 수직으로 로딩될 수 있도록 잡아주는 웨이퍼홀더(12)와, 이 웨이퍼홀더(12)의 외곽에 웨이퍼(W)를 둘러싸도록 설치되어 웨이퍼(W)에 열원을 공급하는 히터(13)와, 이 히터(13)의 내측에 설치되어 히터(13)로부터 공급되는 열원이 직접 웨이퍼(W)에 전달되는 것을 방지하기 위한 쿼츠 튜브(14)를 포함하여 구성되는데, 상기와 같이 웨이퍼(W)를 공정챔버(11)에 수직으로 로딩하고 그 외곽에 히터(13)를 둘러싸도록 설치하여 웨이퍼(W)의 전면에 걸쳐 온도 구배없는 균열장을 형성하도록 함으로써 웨이퍼에 써멀 스트레스나 슬립이 발생되는 것을 최소화하게 된다.</p> |
