发明名称 水平式电镀滚筒
摘要 一种水平式电镀滚筒,系在一圆盘与一齿盘间环绕设置框板与盖板而成;其中,该圆盘与齿盘之相对面系对称设有凸缘,且凸缘之阶面系间设有若干螺孔,及在圆盘与齿盘之凸缘阶面同侧边系固设一中空之框架,该框架内侧预留有内框缘,可供跨置滤网及盖设盖板;另利用圆盘及齿盘之凸缘阶面除框架部份外,供环绕跨置另一滤网,并以若干相搭接之框板罩合,且各框板两端系预设有穿孔,供穿设螺栓螺设于凸缘阶面相对应之螺孔,形成可供拆组之锁固状态,则在网孔过于堵塞时只需更换滤网,而无须如传统技术般更换整只电镀滚筒,进而可节省生产成本,且避免不必要之材料浪费者。
申请公布号 TW409732 申请公布日期 2000.10.21
申请号 TW087218999 申请日期 1998.11.17
申请人 聚庆企业股份有限公司 发明人 余至干
分类号 C25D17/20 主分类号 C25D17/20
代理机构 代理人 罗行 台北巿巿民大道四段二一三号七楼
主权项 1一种水平式电镀滚筒,系在一圆盘与一齿盘间环绕设置框板与盖板而成;而其特征系在于:该圆盘与齿盘之相对面系对称设有凸缘,且凸缘之阶面系间设有若干螺孔,及在圆盘与齿盘之凸缘阶面同侧边系固设一中空之框架,该框架内侧预留有内框缘,可供跨置滤网及盖设盖板;另利用圆盘及齿盘之凸缘阶面除框架部份外,供环绕跨置另一滤网,并以若干相搭接之框板罩合,且各框板两端系预设有穿孔,供穿设螺栓螺设于凸缘阶面相对应之螺孔,形成可供拆组之锁固状态者。2如申请专利范围第1项所述之水平式电镀滚筒;其中,该圆盘与齿盘之凸缘系对称设为等角六边形者。3如申请专利范围第2项所述之水平式电镀滚筒;其中,若干框板系包含框架对侧之主框板与两侧之副框板,且主框板两侧系凸伸有搭接片,供搭接于两侧之副框板螺锁固定者。4如申请专利范围第1至3项中任一项所述之水平式电镀滚筒;其中,该框架之内框缘二侧底面系内斜形成斜导面,可利于被镀物顺畅倾倒出者。
地址 台北县板桥巿溪崑二街一二四巷八号
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