| 发明名称 |
Platinum electroforming/electrodeposition bath and method |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HK1025874(A2) |
申请公布日期 |
2000.10.20 |
| 申请号 |
HK20000103252 |
申请日期 |
2000.05.31 |
| 申请人 |
HONG KONG PRODUCTIVITY COUNCIL |
发明人 |
LEE KIN YEUNG;WING CHEONG CHAN;PAK HIM CHAN;WEI XING |
| 分类号 |
A44C27/00;C25D3/50;(IPC1-7):C25D |
主分类号 |
A44C27/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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