发明名称 | 多层印刷板构件 | ||
摘要 | 一种多层印刷板构件,通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成,随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷板被平行地放置。通过在印刷板间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷板被支撑和固定为一整体。此外,绝缘树脂被叠合在印刷板的表面,以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂,使元件的生热有效地发散出去。 | ||
申请公布号 | CN1057659C | 申请公布日期 | 2000.10.18 |
申请号 | CN94107763.2 | 申请日期 | 1994.06.24 |
申请人 | 富士电机株式会社 | 发明人 | 冈本健次;中嶋幸男;今村一彦;市原孝男 |
分类号 | H05K1/05;H05K7/20 | 主分类号 | H05K1/05 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;张志醒 |
主权项 | 1.一种多层印刷板构件,其特征在于包括:一个绝缘金属衬底,包括一个绝缘层和一个导电层,绝缘层作为底层层叠在金属板上,导电层在所述绝缘层上,所述绝缘金属衬底上装有多个第一电子元件;至少一个印刷板,层叠在所述绝缘金属衬底装有所述第一电子元件的一面上,上述印刷板的一面或两面装有多个第二电子元件;绝缘树脂,填充入所述绝缘金属衬底与所述印刷板之间的间隙;所述印刷板或所述绝缘金属衬底的所述绝缘层分成至少第一和第二部分,所述第一部分含有多个在第一工作特性上类似的电子元件;且所述第二部分含有多个在第二工作特性上类似的元件,所述第一和第二工作特性不同;且所述印刷板或所述绝缘层的所述各部分由物理性能不同的材料制成,且根据所述部分各所述电子元件的工作特性选取。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |