发明名称 | 具有改良耐化学性和剥离性能的光成像组合物 | ||
摘要 | 一种在制造印刷电路板中用作一次成像抗蚀剂的负像成像的光成像组合物,包括一种酸官能化粘结剂聚合物,一种可光聚合成分和一种光引发剂化学体系,其中粘结剂聚合物有一个用(甲基)丙烯酸酯官能化羟基封端的低聚物进行半酯化的酸酐官能主链,这里的(甲基)丙烯酸酯官能团与半酯化链段被至少两个烷氧基化基团和至少一个开环内酯基团隔开,以便改良在强碱性剥离水溶液中的剥离性能,同时保留对其他工作化学物的良好耐化学性,例如碱性显影溶液,酸性刻蚀溶液和酸性电镀槽液。 | ||
申请公布号 | CN1270329A | 申请公布日期 | 2000.10.18 |
申请号 | CN99126101.1 | 申请日期 | 1999.12.10 |
申请人 | 希普雷公司 | 发明人 | D·E·鲁恩迪;R·K·巴尔;E·J·瑞尔顿 |
分类号 | G03F7/033 | 主分类号 | G03F7/033 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈季壮 |
主权项 | 1.一种负像成像的光成像组合物,包括:I)一种有足够的酸官能度能够使光成像组合物在碱性水溶液中显影的粘结剂聚合物;II)所述粘结剂聚合物或者没有或者有一种光聚合材料;和III)光引发剂化学体系,其中所述粘结剂聚合物包括有约10-90mol.%酸酐基团的主链,所述酸酐基团用羟基官能单体或低聚物半酯化到总酸酐基团的至少约10mol%,用具有下面通式的(甲基)丙烯酸酯官能的羟基封端的低聚物进行全部或部分的所述半酯化:<img file="A9912610100021.GIF" wi="615" he="157" />其中(A),(B)和(C)可以是任何顺序,(A)包括一种约1-40个直链或支链的取代或未取代的有约1-20个碳原子的烷氧基化单体,(B)或者没有或者包括一种约1-40个直链或支链的取代或未取代的有约1-20之间碳原子的烷氧基化单体,(B)的单体组成不同于(A)的单体组成,至少2个单体形成(A)+(B),和(C)包括一种约1-40个直链或支链的取代或未取代的有约2-21个碳原子的内酯单体。 | ||
地址 | 美国马萨诸塞 |