高频组件的制造方法

摘要

一种生产效率高的高频组件的制造方法,具有下述工序:由设置有同一电路图形的多个子基板22和该子基板22连接起来形成的主基板21构成,把电子部件安装到这些子基板22上的电子部件安装工序62;在该工序62之后,设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序64;在该工序64之后,进行使检查工具的探针39接触到信号端子上的第1检查并用激光进行激光修整的工序66;在该工序66之后,使主基板21与子基板22分离的分割工序72。

主权项

1.一种高频组件的制造方法，其特征是：具有下述4个工序：由设置有同一电路图形同时形成为大体上四角形的多个子基板，和该子基板彼此间连接起来形成的在两端具有连接部分的主基板构成，在上述子基板的横侧面上设置连接到第1电路上的信号端子的同时，该信号端子与连接到相邻地形成的别的子基板的第2电路上的信号端子成型为一体，并把电子零部件安装到在这些子基板上的第1工序；在该第1工序之后，剩下在上述主基板的两端设置的连接部分，对上述成型为一体的上述子基板的信号端子和相邻的别的子基板的信号端子，进行电隔离的第2工序；在该第2工序之后，使检测工具的探针与上述子基板的信号端子接触以进行第1检查的第3工序；在该第3工序之后，切断上述子基板的纵侧面使上述子基板与上述主基板分离的第4工序。