| 发明名称 |
A SUPPLY ASSEMBLY OF BONDING AGENT FOR PROFILEWRAPPING MACHINE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR200199771(Y1) |
申请公布日期 |
2000.10.16 |
| 申请号 |
KR20000009727U |
申请日期 |
2000.04.06 |
| 申请人 |
HUNG SUNG ENGINEERING CO., LTD |
发明人 |
CHOI, HWA-SOON |
| 分类号 |
B29C65/52;(IPC1-7):B29C65/52 |
主分类号 |
B29C65/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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