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Beschrieben wird ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung einer mit wenigstens einer dielektrishen Schicht überzogenen Materialoberfläche. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass Licht einer Lichtquelle auf eine Anordnung gerichtet wird, die aus einer Vielzahl, arrayförmig angeordneter optischer Mikrolinsen besteht, durch die das Licht auf die dielektrische Schicht gerichtet wird, dass zwischen der, aus einer Vielzahl arrayförmige angeordneter optischer Mikrolinsen bestehenden Anordnung und der dielektrischen Schicht ein flüssiges oder viskoses Medium eingebracht wird, das weitgehend transparent für das Licht der Lichtquelle ist, dass durch gezielte Belichtung der dielektrischen Schicht Material der dielektrischen Schicht lokal abgetragen wird, bis die Materialoberfläche jeweils lokal freigelegt wird, und dass an den Stellen der lokal freigelegten Materialoberfläche eine Metallisierung ausgehend von der Materialoberfläche durch die dielektrische Schicht hindurch erfolgt.
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