| 主权项 |
1.一种由酚化合物及芳烷基化合物制备酚芳烷基树脂之方法,该方法包含控制反应物质温度于70至240℃之范围,及同时控制制造设备之气相部分及气-液交界面部分温度,而维持气相部分及气-液交界面部分之壁面于濡湿态。2.如申请专利范围第1项之酚芳烷基树脂之制法,其包含控制气相部分及气-液交界面部分之外侧壁面温度于比反应物质温度低5至90℃范围之温度。3.如申请专利范围第1项之酚芳烷基树脂之制法,其包含使用具有一垂直划分为二段之夹套之制造设备,藉下夹套控制反应物质温度,及藉上夹套控制气相部分及气-液交界面部分之外侧壁温度。4.如申请专利范围第3项之酚芳烷基树脂之制法,其包含下夹套之热媒液体深度对反应物质之液体深度比为0.3:1。5.如申请专利范围第1项之酚芳烷基树脂之制法,其包含气相部分以惰性气体取代或通风。6.如申请专利范围第1项之酚芳烷基树脂之制法,其中该酚化合物为一种或多种化合物选自包括酚,对甲酚,二甲苯酚,对第三丁基酚,对苯酚,儿茶酚,间苯二酚及酚。7.如申请专利范围第6项之酚芳烷基树脂之制法,其中该酚化合物为酚。8.如申请专利范围第1项之酚芳烷基树脂之制法,其中该芳烷基化合物为一种或多种化合物选自包括贰(卤甲基)芳族化合物,贰(羟甲基)芳族化合物及贰(烷氧甲基)芳族化合物。9.如申请专利范围第8项之酚芳烷基树脂之制法,其中该贰(卤甲基)芳族化合物为1,4-贰(氯甲基)苯。10.如申请专利范围第8项之酚芳烷基树脂之制法,其中该贰(烷氧甲基)芳族化合物为1,4-贰(甲氧甲基)苯。 |
