| 主权项 |
[57] 申请专利范围:1.一种电路板电镀及电解脱脂之导电装置,其系设有一电解槽(20),该电解槽(20)内系垂直伸设具有剖槽之两支 板(23),该两支 板(23)之间系枢接一主动滚筒(24)及从动滚筒(25),主动滚筒(24)及从动滚筒(25)之两端系各伸设一主动轴(250)及导轴(260),并使该主动轴(250)及导轴(260)伸设容置于支 板(23)之剖槽(230)中,而主动滚筒(24)一端之主动轴(250)系与动力源形成驱动,另端之主动轴(250)则伸设出电解槽(20)外,而从动滚筒(25)异于动力源侧之导轴(250),则穿过支 板(20)螺设于一连接套(17)之一端,该连接套(17)之另端则螺设一定位轴(15),该定位轴(15)穿设过电解槽(20)之侧壁导槽(21),使主动轴(240)与定位轴(15)皆套设一内有导电石墨(12)之绝缘套筒(10),而该绝缘套筒(10)侧壁相对于石墨(12)之位置处,则设有电源线(120)与石墨(12)形成导通者。2.如申请专利范围第1项所述电路板电镀及电解脱脂之导电装置,其中该绝缘套筒(10)之周缘系设有数个垂直于主动轴(240)及定位轴(15)之穿孔(11),各穿孔(11)内系可依序容置有一石墨块(12)、弹簧(13),并以一螺丝(14)螺合于穿孔(12)之开口处,并同时迫紧弹簧(13)而使石墨块(12)与主动轴(240)或定位轴(15)形成接触者。3.如申请专利范围第1项所述电路板电镀及电解脱脂之导电装置,其中定位轴(15)位于电解槽(20)之内侧壁处,系套设有一挡水环(16)。4.如申请专利范围第1或3项所述电路板电镀及电解脱脂之导电装置,其中该定位轴(15)系可为铜质者。图式简单说明:第一图:系本创作整体结构之纵向剖面示意图。第二图:系本创作等徵结构之局部放大示意图。第三图:系第一图3-3剖面图。第四图:系第一图4-4剖面图。第五图:系第一图5-5剖面图。第六图:系本创作实施时之整体剖面示意图。第七图:系习用电解式去油脂装置之整体剖面图。 |
