| 主权项 |
1. 一种昇降调谐器,包括:分别收容于各自之框架之至少2个以上之频率变换部;以及结合收容前述各频率变换部各框架之信号传达装置者。2. 如申请专利范围第1项之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置为将作为频率变换部间之信号传达路径之信号线之周围由接地之导电材料予以遮蔽之成同轴遮蔽构造者。3. 如申请专利范围第2项之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置为在两面基板之一方之面形成信号线;而前述两面基板中,与形成该信号线之面与相反侧之导电面为利用作前述遮蔽之一部分者。4. 如申请专利范围第3项所记载之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置为在前述两面基板之信号线形成面之上侧安装平面状导电板成为遮蔽之一部分者。5. 如申请专利范围第4项之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置为在前述两面基板中,形成信号线之面与相反侧之导电面,及安装于信号线形成面之上侧导电板间,系经填充导电性材料之透孔施予电连接。6. 如申请专利范围第3项之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置为经由前述两面基板之中形成信号线之面与相反侧之导电面所遮蔽之部分以外,经由连接该信号传达装置之频率变换部之双方之框架之一部分所遮蔽者。7. 如申请专利范围第3项之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置为经由前述两面基板之中形成信号线之面与相反侧之导电面所遮蔽之部分以外,经由该信号传达装置所连接之任一方框架之一部分所遮蔽者。8. 如申请专利范围第3项之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置为经由前述两面基板之中形成信号线之面与相反侧之导电面遮蔽之部分以外为经由连接该信号传达装置之框架以外之另一导电配件所遮蔽者。9. 如申请专利范围第2项之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置系由同轴遮蔽构造之端子所形成者。10.如申请专利范围第2项之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置为在多层基板之内层形成信号线,前述多层基板之最上层及最下层系利用作前述遮蔽之一部分者。11.如申请专利范围第10项之昇降调谐器,其中,前述信号传达装置为由填充导电性材料之透孔将前述多层基板之最上层与最下层形成电连接者。 |
