| 主权项 |
1.一种用于一半导体制程之电浆制程装置,其包含有:一壳体,其内设有一真空舱,该真空舱之顶部设有一入气孔用来输入反应气体以进行一电浆制程,该真空舱顶部位于该入气孔之外侧设有复数个环状排列之螺丝孔;一基座,设于该真空舱之底部,用来承载一半导体晶片;一金属盘,其包含有一底板,以及一金属环设于该底板之上侧,该底板位于该金属环之内侧设有复数个上下相通之透气孔,该金属环之上侧设有二沿该金属环上侧之内缘及外缘设置之环状凹槽,以及复数个穿孔位于该二环状凹槽之间,每一穿孔均垂直透过该金属环并到达该底板之底侧,该金属盘系以复数个螺丝经由该复数个穿孔向上固定于该真空舱顶部之复数个螺丝孔内,而该金属盘之底板及金属环以及该真空舱顶部之间会形成一气室,该真空舱顶部之入气孔所输入反应气体会先进入该气室而后再经由该金属盘底板上之复数个透气孔排入该真空舱内;以及二防尘环,安装于该金属盘之金属环上侧之二环状凹槽内并夹钳于该金属盘之金属环以及该真空舱顶部之间,用来防止该气室内之气体经由该金属盘之金属环以及该真空舱顶部之间的缝隙流入该真空舱,并防止该真空舱顶部之复数个螺丝孔与该复数个螺丝之间的金属微粒于该真空舱抽真空时流入该真空舱。2.如申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中该金属盘之底板系为一圆形底板,而该金属环系沿该圆形底板之边缘而设置。3.如申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中该金属环上侧之复数个穿孔之间的距离近似相等,因此使该二防尘环得以均匀地夹钳于该金属盘之金属环以及该真空舱顶部之间。4.如申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中该金属盘亦为一电极座,用来进行该电浆制程。5.一种用于一半导体制程之电浆制程装置,其包含有:一壳体,其内设有一真空舱,该真空舱顶部设有复数个螺丝孔;一基座,设于该真空舱之底部,用来承载一半导体晶片;一电极板,其上设有复数个穿孔,以及一环状凹槽设于该电极板之上侧并位于该复数个穿孔之外围,该电极板系以复数个螺丝经由该复数个穿孔向上固定于该真空舱顶部之复数个螺丝孔内;以及一防尘环,安装于该电极板上侧之环状凹槽内并夹钳于该电极板以及该真空舱顶部之间,用来防止该真空舱顶部之复数个螺丝孔与该复数个螺丝之间的金属微粒经由该防尘环所在之位置而流入该真空舱。6.如申请专利范围第5项之电浆制程装置,其中该电极板包含有一底板,以及一金属环设于该底板之上侧,其中该电极板上侧之环状凹槽系沿该金属环上侧之外缘设置,而该电极板之上侧另设有一环状凹槽沿该金属环上侧之内缘而设置,其内亦设有一防尘环夹钳于该金属环之上侧以及该真空舱顶部之间,该电极板之复数个穿孔系位于该二环状凹槽之间,且每一穿孔均垂直透过该金属环并到达该底板之底侧。7.如申请专利范围第6项之电浆制程装置,其中该真空舱顶部另设有一入气孔用来输入反应气体以进行一电浆制程,该电极板之底板位于该金属环之内侧设有复数个上下相通之透气孔,该金属盘之底板及金属环以及该真空舱顶部之间会形成一气室,该真空舱顶部之入气孔所输入反应气体会先进入该气室而后再经由该金属盘底板上之复数个透气孔排入该真空舱内,而夹钳于该金属环及该真空舱顶部间之二防尘环可防止该气室内之气体经由该电极座之金属环以及该真空舱顶部之间的缝隙流入该真空舱,并防止该真空舱顶部之复数个螺丝孔与该复数个螺丝之间的金属微粒经由该二防尘环所在之位置而流入该真空舱。8.如申请专利范围第6项之电浆制程装置,其中该金属环上侧之复数个穿孔之间的距离近似相等,因此使该二防尘环得以均匀地夹钳于该电极板之金属环以及该真空舱顶部之间。9.如申请专利范围第6项之电浆制程装置,其中该电极板之底板系近似圆形,而该电极座之金属环系沿该圆形底板之边缘而设置。 |
