| 主权项 |
1.一种测试治具凸块板之制作方法,用以在一金属表层上形成该凸块板,该凸块板系用以对具有一金手指结构之一球格阵列封装用基板进行测试,该方法包括下列步骤:在该金属表层上,形成一图案化之光阻层;以及以该图案化之光阻层为罩幕,对该金属表层进行一蚀刻步骤,形成对应于该金手指结构之一金属凸块结构。2.如申请专利范围第1项所述测试治具凸块板之制作方法,其中形成该图案化之光阻层是进行微影步骤,该步骤包括:在该金属表层上,形成一光阻层;以及对该光阻层进行曝光显影,形成该图案化之光阻层。3.如申请专利范围第2项所述测试治具凸块板之制作方法,其中该图案化之光阻层具有对应于该金手指结构之图案。4.如申请专利范围第1项所述测试治具凸块板之制作方法,其中该金属表层之材质包括铜。5.如申请专利范围第1项所述测试治具凸块板之制作方法,其中该金属表层之材质包括不锈钢。6.如申请专利范围第1项所述测试治具凸块板之制作方法,其中该蚀刻步骤使用之方法包括湿式蚀刻。7.如申请专利范围第1项所述测试治具凸块板之制作方法,其中该蚀刻步骤使用之方法包括乾式蚀刻。8.如申请专利范围第1项所述测试治具凸块板之制作方法,其中该金属表层系配置于一测试治具用基底之上。9.如申请专利范围第8项所述测试治具凸块板之制作方法,其中该测试治具用基底之材质包括铜。10.如申请专利范围第8项所述测试治具凸块板之制作方法,其中该测试治具用基底之材质包括不锈钢。11.如申请专利范围第8项所述测试治具凸块板之制作方法,其中该测试治具用基底之材质包括复合材料。图式简单说明:第一图A绘示一种锡球格状阵列封装用基板上锡球焊垫之结构示意图;第一图B绘示一种锡球格状阵列封装用基板上金手指之结构示意图;第一图C绘示一种锡球格状阵列封装用基板上外圈金手指之结构示意图;第一图D绘示一种锡球格状阵列封装用基板上外圈金手指之结构示意图;第二图绘示一种习知测试治具之使用示意图;第三图绘示基板上内圈金手指之测试示意图。第四图绘示一种具有阶梯状结构之基板的剖面示意图;以及第五图A至第五图D绘示依照本发明一较佳实施例,一种锡球格状阵列封装用基板测试治具之制作方法的流程剖面图。 |
