| 主权项 |
1.一种被覆非湿润性流动性材料至基材表面之方 法,该基材无法被非湿润性流动性材料湿润 ,该方法包括: (a)沈积一层粉末粒子于基材表面上,其中该粉末粒 子可被非湿润性流动性材料湿润; (b)非湿润性流动性材料接触该层粉末粒子层;及 (c)使非湿润性流动性材料介于该层之粉末粒子间 流动渗入而接触基材表面,因此,以非可 湿润流动性材料被覆基材表面; 其中该粉末粒子系由选自包括金属、陶瓷及其混 合之物质形成,且该非湿润性流动性材料系 选自包括有机流体、无机流体、聚合物料、玻璃 和金属。2.如申请专利范围第1项之方法,其中该非 湿润性流动性材料为可熔材料,及该方法又包括 可熔材料与粉末粒子层接触之同时加热可熔材料, 加热系进行至升高温度并经历一段使可熔 材料流动渗入于粉末粒子间之时间。3.如申请专 利范围第1项之方法,其中该基材系由选自金属,玻 璃,陶瓷和陶瓷-金属复合物 之物质制成。4.如申请专利范围第1项之方法,其中 该粉末粒子层厚度为1至500微米。5.如申请专利范 围第1项之方法,其中该粉末粒子具有平均粒径0.1 至50微米。6.如申请专利范围第1项之方法,其中该 粉末粒子层具有孔隙度50-90%。7.如申请专利范围 第1项之方法,其中该非湿润性流动性材料当流体 化时,其与形成粉末粒 子之物质致密体间之接触角小于45度。8.如申请专 利范围第1项之方法,其中该非湿润性流动性材料 接触基材之由非湿润性流动性 材料被覆表面的至少50%。9.一种被覆非湿润性金 属至陶瓷基材表面之方法,该陶瓷基材无法被非湿 润性金属湿润,该 方法包括: (a)沈积一层粉末粒子于陶瓷基材表面上,直至厚度 为1至500微米和孔隙度50-90%,该粉末 粒子可由非湿润性金属湿润,具有平均粒径0.1至50 微米,且系由选自金属陶瓷及其混合物 之物质制成; (b)非湿润性金属接触该层粉末粒子层;及 (c)非湿润性金属与粉末粒子层接触之同时加热非 湿润性金属,加热系进行至升高温度并经 历一段使非湿润性金属油芯润滑于粉末粒子间之 时间;及接触陶瓷基材表面,因此使非湿润 性金属被覆陶瓷基材表面,且非湿润性金属接触基 材表面之由粉末粒子层覆盖部分之至少 50%; 其中该粉末粒子系由选自包括金属、陶瓷及其混 合之物质形成,且该非湿润性流动性材料系 选自包括铬、铜、锰、钴、铁、钼、镍或其合金 之金属。10.一种层状结构物,其包含一种非湿润性 流动性材料于固体基材上,该结构物包括: (a)一种固体基材; (b)一种非湿润性流动性材料被膜黏着至固体基材 表面上,该固体基材无法被非湿润性流动 性材料湿润;及 (c)粉末粒子分散于非湿润性流动性材料被膜, 粉末粒子可由非湿润性流动性材料湿润。11.如申 请专利范围第10项之结构物,其中该非湿润性流动 性材料为可熔材料。12.如申请专利范围第10项之 结构物,其中试固体基材系由选自金属,玻璃,陶瓷 和陶瓷-金 属复合物之物质制成。13.如申请专利范围第10项 之结构物,其中该粉末粒子系由选自金属,陶瓷,及 其混合物之 物质制成。14.如申请专利范围第10项之结构物,其 中该分散的粉末粒子系呈一层具有厚度1至500微米 。15.如申请专利范围第10项之结构物,其中该粉末 粒子具有平均粒径0.1至50微米。16.如申请专利范 围第10项之结构物,其中该非湿润性流动性材料系 选自有机流体,无机流 体,聚合物料,玻璃,和金属。17.如申请专利范围第 10项之结构物,其中该非湿润性流动性材料当流体 化时,其与形成粉 末粒子之物质致密体间之接触角小于45度。18.如 申请专利范围第10项之结构物,其中该非湿润性流 动性材料层大体连续接触非湿润性 流动性材料被覆其上的固体基材表面。19.一种层 状结构物,其包含一种非湿润性金属于陶瓷基材上 ,该结构物包括: (a)一种陶瓷基材; (b)一种非湿润性金属被膜大体连续黏着至陶瓷基 材表面上,该陶瓷基材无法被非湿润性金 属材料湿润;及 (c)粉末粒子分散于非湿润性金属被膜,粉末粒子具 有平均粒径0.1至50微米,可由非湿润性 流动性材料湿润,系由选自包括铬、铜、锰、钴、 铁、钼、镍及其合金之金属制成,系呈厚 度1至500微米之层。20.一种制造陶瓷-金属带之方 法,该方法包括: (a)沈积一层非可湿润陶瓷粉末于固体型件上; (b)沈积一层可湿润粉末于该层非可湿润陶瓷粉末 上; (c)金属接触该层可湿润粉末; (d)加热金属至金属熔化且油芯润滑且浸润通过该 层可湿润粉末且环绕接触该层非可湿润陶 瓷粉末之个别粒子而形成金属浸润的结构物;及 (e)冷却金属浸润的结构物而固化金属,而形成一条 陶瓷-金属带于固体型件上,其中该非可 湿润陶瓷粉末不会被熔融金属湿润,而可湿润粉末 可被熔融金属湿润, 其中该陶瓷粉末系由选自包括WC、TiC、MoSi2.B4C、 TiB2.或SiB4之陶瓷粉末制成,且金 属系选自包括铬、铜、锰、钴、铁、钼、镍或其 合金。21.如申请专利范围第20项之方法,其中该非 可湿润陶瓷粉末于接受加热步骤时不会黏合至 固体型件。22.如申请专利范围第20项之方法,其又 包括下述步骤: (g)由固体型件移开陶瓷-金属带。23.一种制造陶瓷 -金属结构物之方法,该方法包括: (a)沈积一层非可湿润陶瓷粉末于固体型件上; (b)沈积一层可湿润粉末于该层非可湿润陶瓷粉末 上; (c)金属接触该层可湿润粉末; (d)加热金属至金属熔化且油芯润滑且浸润通过该 层可湿润粉末且环绕接触该层非可湿润陶 瓷粉末之个别粒子而形成金属浸润的结构物; (e)冷却金属浸润的结构物而固化金属,而形成一条 陶瓷-金属带于固体型件上,其中该非可 湿润陶瓷粉末不会被熔融金属湿润,而可湿润粉末 可被熔融金属湿润; (g)层叠该陶瓷-金属带与至少另一条陶瓷-金属带; 及 (h)加热层合陶瓷-金属带至可使层合陶瓷-金属带 黏合并形成陶瓷-金属结构物之温度; 其中该陶瓷粉末系由选自包括WC、TiC、MoSi2.B4C、 TiB2或SiB4之陶瓷粉末制成,且金属 系选自包括铬、铜、锰、钴、铁、钼、镍或其合 金。24.一种黏合陶瓷体之方法,该方法包括: (a)以非反应性粉末粒子和反应性粉末粒子被覆第 一陶瓷体表面; (b)毗连第二陶瓷体表面抵住第一陶瓷体之被覆面; (c)使第一陶瓷体与第二陶瓷体间之被膜接触金属, 非反应性粉末粒子为不会与金属反应, 而反应性粉末粒子可与金属反应; (d)加热金属至某个温度经历够长时间而使金属通 过粉末粒子被膜、环绕个别粉末粒子浸润 ,并接触两固陶瓷体;及 (e)冷却经浸润的金属直至金属固化,因而将两个陶 瓷体黏合。25.如申请专利范围第24项之方法,其中 该非反应性粉末粒子与反应性粉末粒子被膜为非 反 应性粉末粒子与反应性粉末粒子之混合物, 其中该第一与第二陶瓷体系由选自包括AlN、SiC、 Al2O3.Si3N4及B4C之物质形成,且该金 属系选自包括铬、铜、锰、钴、铁、钼、镍或其 合金。26.如申请专利范围第24项之方法,其中该非 反应性粉末粒子与反应性粉末粒子被膜包含一 层反应性粉末粒子毗邻第一陶瓷体表面,和一层非 反应性粉末粒子被覆于该层反应性粉末粒 子表面, 该方法又包括以一层反应性粉末粒子被覆第二陶 瓷体表面, 该第二陶瓷体表面接触第一陶瓷体之被覆面之步 骤包含第二陶瓷体之被覆面接触第一陶瓷体 之被覆面。27.如申请专利范围第24项之方法,其中 该非反应性和非反应性粉末粒子之粒子大小为0.1 至 10微米。28.如申请专利范围第24项之方法,其中该 反应性和非反应性粉末粒子为陶瓷。29.如申请专 利范围第24项之方法,其中该非反应性粉末粒子与 反应性粉末粒子被膜包含一 层反应性粉末粒子毗邻第一陶瓷体表面,和一层非 反应性粉末粒子被覆于该层反应性粉末粒 子表面,该层反应性粉末粒子厚0.5至100微米,及该 层非反应性粉末粒子厚0.5至25微米。30.如申请专 利范围第24项之方法,其中该非反应性粉末粒子与 反应性粉末粒子被膜包含一 层反应性粉末粒子毗邻第一陶瓷体表面,和一层非 反应性粉末粒子被覆于该层反应性粉末粒 子表面,该层反应性粉末粒子之孔隙度为50-90%,而 该层非反应性粉末粒子之孔隙度为 60-90%。31.如申请专利范围第24项之方法,其中该金 属之接触系经由放置金属介于两个陶瓷体间进 行。32.如申请专利范围第24项之方法,其中该金属 之接触系经由被膜外部接触金属进行。图式简单 说明: 第一图示例说明一个本发明之具体例之方法之步 骤,其中流动性材料接触已经沈积于基 材上之粉末粒子层。 第二图显示经由第一图部分示例说明之方法形成 的层状结构。 第三图示例说明另一个本发明之具体例之方法之 步骤,其中金属接触陶瓷型件上之可湿 润粉末层。 第四图示例说明第三图所示具体例之方法之另一 步骤。 第五图显示由第三图和第四图示例说明之方法形 成的陶瓷-金属带。 |
