发明名称 | 集成电路装卸装置及其装卸头 | ||
摘要 | 本发明的目的在于,不需要伴随IC品种的变更而更换装卸头,从而可以提高工作效率。把形成为一体的插座压板27c和对中凹部27b的对中夹具27以可装卸的方式安装到头主体57上,并且设置支撑多个对中夹具的对中夹具座。 | ||
申请公布号 | CN1057403C | 申请公布日期 | 2000.10.11 |
申请号 | CN97118409.7 | 申请日期 | 1997.09.04 |
申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 荒川功;平田义典 |
分类号 | H01L21/70;H01L21/02 | 主分类号 | H01L21/70 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
主权项 | 1.一种IC装卸装置,其特征在于,备有:托盘供给部,供给装载多个IC的托盘;基板供给部,供给具有通过按压可动部使之位移来装卸所述IC的多个IC插座的基板;机械手主体,用于在供给所述托盘供给部的托盘与供给所述基板供给部的基板之间输送所述IC;装卸头,具有对中夹具,该夹具包括支撑在该机械手主体上并吸持所述IC的头主体、以可装卸的方式支撑在该头主体上并按压所述可动部的插座压板及使所述IC对中的对中凹部,以上二部分与头主体一体地形成;可以放置尺寸不同的多个对中夹具的对中夹具座;以及控制所述机械手主体操作的控制部。 | ||
地址 | 日本东京都 |