| 发明名称 | 电子元件及其制备方法 | ||
| 摘要 | 使用奥氏体组织硬化导电合金制造的电子元件,该类电子元件主要包括电子组件,多个接头和外壳,还涉及电子元件的制造方法。在接头框开口后进行组织硬化处理。 | ||
| 申请公布号 | CN1269605A | 申请公布日期 | 2000.10.11 |
| 申请号 | CN00102600.3 | 申请日期 | 1996.04.26 |
| 申请人 | 安费公司 | 发明人 | R·科扎;J－P·雷亚尔 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/60;H01B1/02 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 龙传红 |
| 主权项 | 1.一种类型的电子元件，主要包括半导体材料制的组件，多个接头和外壳，其特征在于，接头由奥氏体型组织硬化导电合金制成，其化学组成按重量计包括：35％≤Co≤55％15％≤Cr≤25％10％≤Ni≤35％0％≤Fe≤20％0％≤Mo≤10％0％≤W≤15％0％≤Mn≤2％0％≤C≤0.15％其余为熔炼带来的杂质。 | ||
| 地址 | 法国普特奥克斯 | ||