发明名称 | 组合芯片与散热片的扣件 | ||
摘要 | 一种组合芯片与散热片的扣件,该扣件的框体顶端两侧各向内对称伸设一扣片,该扣片两端转折略为下斜形成弹片;框体底端朝内伸设有勾片,勾设于芯片的凸缘底面;由散热片套设于该扣件的框体内并跨置于芯片上表,两扣片两端的弹片对下抵设于散热片底面两侧的唇缘上表,扣件下压,框体底面的勾片勾设于芯片的凸缘底面。本实用新型能够方便地将散热片扣组在芯片上,有效地起到芯片散热效果,从而延长芯片的使用寿命。 | ||
申请公布号 | CN2400902Y | 申请公布日期 | 2000.10.11 |
申请号 | CN99253547.6 | 申请日期 | 1999.11.05 |
申请人 | 爱美达股份有限公司 | 发明人 | 陈茂钦 |
分类号 | H01L23/34;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘芳 |
主权项 | 1、一种组合芯片与散热片的扣件,其特征在于:该扣件对应芯片外框的凸缘设有一框体,该框体可与配合的散热片相套设,且该散热片底面两侧设有唇缘;该扣件的框体顶端两侧各向内对称伸设一扣片,该扣片两端转折略为下斜形成弹片;框体底端朝内伸设有勾片,勾设于芯片的凸缘底面;由散热片套设于该扣件的框体内并跨置于芯片上表,两扣片两端的弹片对下抵设于散热片底面两侧的唇缘上表,扣件下压,框体底面的勾片勾设于芯片的凸缘底面。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |