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<p>Patente de Invenção: <B>"UNIãO DE COLAGEM ENTRE DOIS SUBSTRATOS"<D>. Uma união de colagem, que apresenta para freq³ências muito elevadas propriedades satisfatórias de adaptação de transmissão de banda larga, consiste em que duas linhas de lâminas (3, 4) que correm sobre dois substratos adjacentes (1 2) terminam com superfícies de conexão (5, 6) aumentadas, de efeito capacitivo, e em que as superfícies de conexão (5, 6) de ambas as linhas de lâminas (3, 4) são contatadas através de um ou de vários fios de colagem (7, 8 ,9) uma com a outra. Antes de cada uma das superfícies de conexão (5, 6) das linhas de lâminas (3, 4) é inserida uma peça de linha (10, 11), de efeito indutivo, com uma largura de linha menor do que as linhas de lâminas (3, 4).</p> |
