| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Fertigung von Halbleiterprodukten, insbesondere von Wafern, mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten (1) in wenigstens einem Reinraum (2) mit einem Luftversorgungssystem. Bei dem Luftversorgungssystem erfolgt die Luftzufuhr über den Boden (7) des Reinraums (2).</p> |
