发明名称 |
高密度交叉连接装置 |
摘要 |
副底板被固定到一主底板上,以沿与设置于主底板上的连接电路横交的方向形成连接电路,从而不超出目前的多层底板的生产能力。 |
申请公布号 |
CN1268790A |
申请公布日期 |
2000.10.04 |
申请号 |
CN00104382.X |
申请日期 |
2000.03.23 |
申请人 |
朗迅科技公司 |
发明人 |
安德鲁·科林·德斯顿;黄亮;赫克托·弗朗西斯科·罗德里格斯 |
分类号 |
H01R12/16;H01R12/22;H01R12/18 |
主分类号 |
H01R12/16 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
郑修哲 |
主权项 |
1、一种交叉连接装置,用于将每个第二组电路板之接头上的第一组多个电路终端连接到每个第三组电路接头的传输媒介的终端上,以使通过交叉连接装置形成的连接总数等于所述第一组的数量乘以所述第二组的数量,再乘以所述第三组的数量,所述交叉连接装置包括:一主底板,其包括一第一侧面和一第二侧面;多个设置于所述主底板第一侧面上的插件座,所述的插件座用于分别与所述多个电路板的各个插件接合;多个次级接头,设置于所述主底板的第二侧面上并被排列成多个组;多个副底板,每个副底板都分别与所述多个次级接头组中的一个对应,而且各包括一第一侧面和一第二侧面;多个设置于每个所述副底板之第一侧面上的接头,所述接头用于分别与各组次级接头接合;多个设置于每个所述副底板之第二侧面上的接头,所述接头用于分别与多个电缆接头接合;其中主底板包括多个使插件座与次级接头相连接的电路;每个副底板都包括多个使所述每个副底板之第一侧面上的接头与所述每个副底板上的接头相连接的电路。 |
地址 |
美国新泽西州 |