电路基板用金属型张紧叠层板及其制造方法

摘要

本发明提供了一种制造电路基板用金属型张紧叠层板用的制造方法,它包括将沿着薄膜纵向方向的分子定向度SOR为0.90以上且为1.15以下的热可塑性液态晶体型聚合物薄膜1与金属薄板3一起,在该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜1处于张紧状态或非张紧状态下,通过加热轧辊之间实施压接的第一工序,以及对由第一工序获得的叠层板,实施加热该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜至其熔点之上的加热处理用的第二工序。

主权项

1.一种制造可供电路基板使用的金属型张紧叠层板用的制造方法，所述的这种金属型张紧叠层板是在由光学各向异性熔融相材料构成的热可塑性聚合物制作的薄膜(下面将其称为热可塑性液态晶体型聚合物薄膜)的至少一个表面上，结合着金属薄板，其特征在于该制造方法包括：将沿着薄膜纵向方向的分子定向度SOR位于1.03以上至1.15以下范围内的热可塑性液态晶体型聚合物薄膜与所述金属薄板一起，在该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜处于张紧的状态下，通过加热轧辊之间实施压接用的第一工序，以及对由第一工序获得的叠层板，实施加热该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜至其熔点之上的加热处理用的第二工序。