发明名称 利用电弧加工薄膜细孔的装置与方法
摘要 一种利用电弧加工薄膜细孔的装置与方法;加工装置主要包括:一薄膜进给装置、一电弧产生器模组、一支撑板及可编程控制器;可编程控制器用于控制进给速率及薄膜张力电弧产生器模组由电弧产生器组成;支撑板设于薄膜进给装置下方,板体上设有孔洞,其底部连接有真空气压源,以排出高温废气;加工方法:利用电弧产生热能,熔化薄膜形成细孔;藉由调整电流或电压以控制电弧能量;本方法加工的细孔,孔缘平滑、强度高。
申请公布号 CN1268424A 申请公布日期 2000.10.04
申请号 CN99103231.4 申请日期 1999.03.29
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 蔡浪富;洪春长
分类号 B26F1/28 主分类号 B26F1/28
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 徐娴
主权项 1、一种利用电弧加工薄膜细孔的装置,包括:一电源供应模组;一薄膜进给装置,包括一进料侧及收料侧,藉以输送薄膜;其特征在于,还包括:一电弧产生器模组、一支撑板及可编程控制器;薄膜进给装置与可编程控制器连接,以控制其进给速率及薄膜的张力;电弧产生器模组由至少二个电弧产生器排列组成,安置于薄膜进给装置的上方,每一电弧产生器皆具有动作控制线路,可瞬间产生热能,由编程控制器控制,配合薄膜的进给控制加工薄膜细孔分布区域;支撑板设于机台内对应于薄膜进给装置下方,支撑板的板体上贯设有小孔洞,其底部连接有真空气压源,以排出加工时机台内的高温废气。
地址 中国台湾
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