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发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING CIRCUIT DIES FROM A WAFER
摘要
申请公布号 EP0651693(B1) 申请公布日期 2000.10.04
申请号 EP19930917023 申请日期 1993.07.08
申请人 ANALOG DEVICES, INCORPORATED 发明人 ROBERTS, CARL, M., JR.;LONG, LEWIS, H.;RUGGERIO, PAUL, A.
分类号 H01L21/67;B28D1/00;B28D5/00;B28D5/02;B81C1/00;H01L21/301;H01L21/683;(IPC1-7):B28D5/02;B28D7/04 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人
主权项
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