| 发明名称 |
BONDING DEVICE OF LOC TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR200198416(Y1) |
申请公布日期 |
2000.10.02 |
| 申请号 |
KR19940036815U |
申请日期 |
1994.12.28 |
| 申请人 |
HYUNDAI MICRO ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
LEE, NAE JEONG |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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