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发明名称 WIRE BONDING APPARATUS
摘要
申请公布号 KR200198124(Y1) 申请公布日期 2000.10.02
申请号 KR19960012021U 申请日期 1996.05.15
申请人 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. 发明人 RYU, WOOK RYEOL;KIM, GI SOO
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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