发明名称 |
PROCESS FOR PREPARING A SUBSTRATE FOR THE DEPOSITION OF A THIN SUPERCON DUCTING MATERIAL LAYER |
摘要 |
Procédé pour la préparation d'un substrat en vue du dépôt d'une couche mince d'un matériau supraconducteur, caractérisé en ce que l'on procède à une opération de dépôt sur le substrat d'un matériau intermédiaire ayant la propriété d'avoir une dimension de maille cristalline fonction du pourcentage d'un élément de dopage, l'opération de dépôt étant initiée avec une concentration de l'élément de dopage tel que la maille cristalline du matériau intermédiaire soit égale à ou aussi voisine que possible de la dimension de la maille cristalline du substrat, la proportion de l'élément de dopage étant continûment changée lors de l'opération de dépôt jusqu'à une proportion de l'élément de dopage telle que la dimension de la maille cristalline du matériau intermédiaire soit égale à ou aussi voisine que possible de la dimension de la maille cristalline du matériau supraconducteur.
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申请公布号 |
CA2161487(C) |
申请公布日期 |
2000.10.03 |
申请号 |
CA19952161487 |
申请日期 |
1995.10.26 |
申请人 |
ALCATEL ALSTHOM COMPAGNIE GENERALE D'ELECTRICITE |
发明人 |
BELOUET, CHRISTIAN;CHAMBONNET, DIDIER |
分类号 |
C01G1/00;C01G3/00;C30B23/02;H01B12/06;H01B13/00;H01L39/24;(IPC1-7):H01L39/24 |
主分类号 |
C01G1/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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