| 主权项 |
1.一种改良球格阵列封装构造,其系包含:一基板,具有一上表面、一下表面以及一槽缝位于该基板之中央区域;复数个晶片连接垫及导电线路,设于该基板之下表面;一半导体晶片,具有一正面以及一背面,该晶片之正面固设于该基板之上表面,该晶片具有复数个晶片焊垫位于该晶片之正面中央,用以电性连接至该晶片之内部电路;复数条连接线,用以连接该复数个晶片连接垫及导电线路至该复数个晶片焊垫;复数个锡球,设于该基板之下表面,用以与外界电性沟通,该每一个锡球系分别电性连接至相对应的晶片连接垫及导电线路;一下封装体,设于该基板之下表面,用以包覆该复数条连接线使其与外界隔绝;及至少一第一密封条以及一第二密封条,设于该基板下表面之槽缝两侧,其中该第一密封条以及第二密封条系用以防止该下封装体之塑料在注胶时溢出。2.依申请专利范围第1 项之改良球格阵列封装构造,其中该第一密封条以及第二密封条系以弹性材质制成。3.依申请专利范围第1 项之改良球格阵列封装构造,其中该第一密封条以及第二密封条之厚度为20-40微米。4.一种基板构造,用以封装焊垫位于晶片中央之球格阵列封装构造,该基板构造系包含:一基板具有一上表面、一下表面以及一槽缝位于该基板之中央区域;复数个晶片连接垫及导电线路,设于该基板之下表面,用以电性连接至该晶片;复数个锡球垫,设于该基板之下表面,其中该每一个锡球垫系分别电性连接至相对应之晶片连接垫及导电线路;及至少一第一密封条以及一第二密封条,设于该基板之下表面,其中该第一密封条以及第二密封条系分别位于该槽缝之两侧。5.依申请专利范围第4 项之基板构造,其中该第一密封条以及第二密封条系以弹性材质制成。6.依申请专利范围第4 项之基板构造,其中该第一密封条以及第二密封条之厚度为20-40微米。 |
