| 主权项 |
1.一种用以形成阻体层于导电基板上之装置,其中该基板具有贯穿通路孔部件及/或通路孔部件,该装置包含:一载体,用以承载一具有贯穿孔部件之导电基板;一施加辊,以一旋转方向来旋转,用于以液体阻体来涂覆藉该载体来承载之导电基板;一相对构件,相对于该施加辊,用以保持介于其间之由载体所承载之导电基板;以及一控制单元,用以控制该载体,其中:该控制单元控制该载体以便以一承载方向及接着以一相反于该一承载方向之方向来承载该载电基板于该施加辊与该相对构件之间。2.如申请专利范围第1项之装置,配置有一配对之施加辊,其一系扮演另一之相对构件。图式简单说明:第一图系一根据本发明一较佳实施例之用以形成阻体层于导电基板上之装置之示意图;第二图系一图示,描绘其中在工向旋转下之涂种法供以第一图中所示装置所完成之模式;以及第三图系一图示,描绘其中在反向旋转下之涂覆法系以第一图中所示装置所完成之模式。 |
