抽真空IC封装模具之密封构造

摘要

本创作系提供一种抽真空IC封装模具之密封构造，主要是在模具之上模的中板与上模板间的两骑板顶、底侧各沿其长边装置一密封条，及在该中板与上模板之两短边外各锁置一盖板，该盖板内侧面且装置有一密封圈条，另下模之中板与下模板间的骑板顶、底侧亦各沿其长边装置有密封条，及该中板与下模板之两短边外亦各锁置有一盖板，该盖板内侧面且装置有一密封圈条；藉由上述构造组成，则上模、下模将可完全密封，系具有可减少密封元件材料及确保密封效果的特点。

主权项

1.一种抽真空IC封装模具之密封构造,该模具系包含有一上模及一下模,其特征在于:该上模、下模之骑板顶、底侧系沿其长边各装置有一密封条,俾使上模之中板与上模板的长边,下模之中板与下模板的长边获得密封,另该上模、下模之中板与上模板、下模板的短边外,系各锁置有一盖板,该盖板内侧面且装置有一密封圈条,俾使上模之中板与上模板的短边,下模之中板与下模板的短边亦获得密封;藉由上述构造组成,系可使模具整体具有密封效果者。2.依据申请专利范围第1项所述之抽真空IC封装模具之密封构造,其中,该密封条、密封圈条以矽胶为材质制成最佳。图式简单说明:第一图系本创作一较佳实施例之上模之分解立体示意图。第二图系本创作上述较佳实施例之上模之组合剖视示意图。第三图系本创作上述较佳实施例之下模之分解立体示意图。第四图系本创作上述较佳实施例之组合剖视示意图。