| 主权项 |
1. 一种二次雾化法电路板助焊剂喷雾机,系包括:一主机,其内部具有电机式高压泵将助焊剂储槽中的助焊剂予以一次雾化,并经由管线送出;一喷雾器,系设置于电路板输送带之下方,可将上述主机管线送来的一次雾化助焊剂,经由一喷头而喷着于电路板上;其特征在于:上述喷雾器内设置一组二次雾化装置,其系将上述一次雾化助焊剂在喷出前,予以二次雾化成均匀、密度较高且较细腻的二次雾化助焊剂,才喷着于电路板上。2.依据申请专利范围第1项所述之二次雾化法电路板助焊剂喷雾机,其中二次雾化装置系为一罩体,并至少包括一斜板,该斜板倾斜于上述喷头之上方,使得一次雾化助焊剂射向该斜板,并沿着斜板向上方的喷口喷着于电路板上。3.依据申请专利范围第1或2项所述之二次雾化法电路板助焊剂喷雾机,其中喷雾器内的二次雾化装置进一步设有一角度调整装置,以调整喷口射出角度。4.依据申请专利范围第3项所述之二次雾化法电路板助焊剂喷雾机,其中角度调整装置是由一拉杆、一拉线、一滑块及一内螺杆所构成;而上述二次雾化装置的两侧具有枢轴;上述滑块的底端连接拉线的一端,而滑块本身为一螺栓,螺合于内螺杆之内,藉由工具自内螺杆上方伸入操作而旋转滑块,使得滑块在内螺杆内部可上下移动,进而经拉线及拉杆带动二次雾化装置以枢轴为中心轴旋转,以调整喷口的喷射角度。5.依据申请专利范围第3项所述之二次雾化法电路板助焊剂喷雾机,其中喷雾器在其壳体的底部,装设有一回收管线,其系将一次雾化助焊剂在斜板上反射之助焊剂,及多余之助焊剂予收回收,并送至上述主机内部的助焊剂储槽中,重新循环使用。6.依据申请专利范围第3项所述之二次雾化法电路板助焊剂喷雾机,其中喷雾器之喷口与电路板之距离为1~2 cm。7.依据申请专利范围第3项所述之二次雾化法电路板助焊剂喷雾机,其中喷雾器底部具有四个可调整高度的支撑脚。8.依据申请专利范围第3项所述之二次雾化法电路板助焊剂喷雾机,其中喷雾器开口附近设有一可调整大小的盖体。 |
