发明名称 半导体晶圆匣搬运装置及半导体晶圆匣搬运装置所使用之储料器
摘要 一种半导体晶圆匣40之搬运能力高的半导体晶圆匣搬运装置30中之储料器36,系用以防止异物混入者。因此,储料器36,系在储料器间搬运装置用埠98之储料器间搬运装置42侧具备有储料器间搬运装置用埠外遮蔽门。又,在自动搬运车用出口交接埠192及自动搬运车用入口交接埠194之各个的自动搬运车38侧上具备有自动搬运车用埠外遮蔽门90。更进一步在手动用入口埠116及手动用出口埠210之各个的作业者侧具备有手动用埠外遮蔽门114。
申请公布号 TW407131 申请公布日期 2000.10.01
申请号 TW087103545 申请日期 1998.03.11
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 岩崎顺次;胜部润一;伊丹泰志
分类号 B65G1/02;B65G49/07 主分类号 B65G1/02
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种半导体晶圆匣搬运装置,包含有: 储料器(190),用以收纳复数个半导体晶圆匣(40)者; 处理装置(32)、(34),用以在前述半导体晶圆匣(40)上 施行处理者; 自动搬运车(38),用以进行前述储料器(190)和前述处 理装置(32)、(34)之间的前述半导体 晶圆匣(40)之搬运作业者; 储料器间搬运装置(42),在搬运处之前述储料器(190) 和搬运目的地之前述储料器(190)之间 用以进行前述半导体晶圆匣(40)之搬运作业者;以 及 主电脑(50),用以进行前述储料器(190)、前述储料器 间搬运装置(42)、前述自动搬运车 (38)及前述处理装置(32)、(34)之控制者,其中 前述储料器(190)包含有,依作业者用以进行之前述 半导体晶圆匣之出库的手动用出口埠 (210), 可置于前述手动用出口埠(210)上之前述半导体晶 圆匣(40)的个数系以前述处理装置(32)、 (34)一次要求之前述半导体晶圆匣(40)的个数之关 系而被决定音。2.如申请专利范围第1项之半导体 晶圆匣搬运装置,其中 前述储料器(190),更进一步包含有依作业者用以进 行前述半导体晶圆匣(40)入库的手动用 入口埠(260), 可置于前述手动用入口埠(260)上的前述半导体晶 圆匣(40)之个数为2个。3.如申请专利范围第1项之 半导体晶圆匣搬运装置,其中,前述手动用入口埠( 260)和前述处 理装置(32)、(34)不被对应者。4.如申请专利范围第 1项之半导体晶圆匣搬运装置,其中前述储料器(190) ,更进一步包含有 : 自动搬运车用入口埠(198),依前述自动搬运车(38)用 以进行前述半导体晶圆匣(40)之入库 者;以及 自动搬运车用出口埠(196),依前述自动搬运车(38)用 以进行前述半导体晶圆匣(40)之出库 者, 可置于前述自动搬运车用入口埠(198)上之前述半 导体晶圆匣(40)的个数系以前述处理装置 (32)、(34)一次要求排出之前述半导体晶圆匣(40)的 个数之关系而被决定,而前述自动搬运 车(38)可一次搬运之前述半导体晶圆匣(40)的个数 可以可置于前述自动搬运车用入口埠 (198)上的前述半导体晶图匣(40)之个数及可置于前 述自动搬运车用出口埠(196)上的前述半 导体晶圆匣(40)之个数之关系而被决定。5.一种储 料器,其为半导体晶圆匣搬运装置(30)所使用之储 料器(36),包含有: 储料器(190),用以收纳复数个半导体晶圆匣(40)者; 处理装置(32)、(34),用以在前述半导体晶圆匣(40)上 施行处理者; 自动搬运车(38),用以进行前述储料器(190)和前述处 理装置(32)、(34)之间的前述半导体 晶圆匣(40)之搬运作业者; 储料器间搬运装置(42),在搬运处之前述储料器(190) 和搬运目的地之前述储料器(190)之间 用以进行前述半导体晶圆匣(40)之搬运作业者;以 及 主电脑(50),用以进行前述储料器(190)、前述储料器 间搬运装置(42)、前述自动搬运车 (38)及前述处理装置(32)、(34)之控制者,且包含有, 储料器间搬运装置用埠(98),依前述储料器间搬运 装置(42)用以进行前述半导体晶圆匣(40) 之入出库者; 自动搬运车用入口埠(88),依前述自动搬运车(38)用 以进行前述半导体晶圆匣(40)之入库者 ; 自动搬运车用出口埠(86),依前述自动搬运车(38)用 以进行前述半导体晶圆匣(40)之出库者 ; 手动用埠(116)、(118),依作业者用以进行前述半导 体晶圆匣(40)之入出库者; 第一遮蔽门(110)、(122),被设在前述储料器间搬运 装置用埠(98)上者; 第二遮蔽门(90)、(92),被设在前述自动搬运车用入 口埠(88)上者; 第三遮蔽门(90)、(92),被设在前述自动搬运车用出 口埠(86)上者;以及 第四遮蔽门(112)、(114),被设在前述手动用埠(116)、 (118)上者。6.如申请专利范围第5项之储料器,其中 前述第一遮蔽门(110)、(122)、前述第二遮蔽门 (90)、(92)、前述第三遮蔽门(90)、(92)及前述第四遮 蔽门(112)、(114),系各自为双层的 遮蔽门者。7.一种半导体晶圆匣搬运装置,包含有: 储料器(190),用以收纳复数个半导体晶圆匣(40)者; 处理装置(32)、(34),用以在前述半导体晶圆匣(40)上 施行处理者; 自动搬运车(38),用以进行前述储料器(190)和前述处 理装置(32)、(34)之间的前述半导体 晶圆匣(40)之搬运作业者; 储料器间搬运装置(42),在搬运处之前述储料器(190) 和搬运目的地之前述储料器(190)之间 用以进行前述半导体晶圆匣(40)之搬运作业者;以 及 主电脑(50),用以进行前述储料器(190)、前述储料器 间搬运装置(42)、前述自动搬运车 (38)及前述处理装置(32)、(34)之控制者,其中, 在前述半导体晶圆匣(40)上,连接有用以记忆资料 的ID卡(72), 前述ID卡(72)为了进行资料之发送而包含有被配置 在前述ID卡(72)之底面的发送机构(76), 前述储料器(36)包含有, 手动用埠(116)、(118),依作业者用以进行前述半导 体晶圆匣(40)之入出库者;以及 ID卡读写装置(120),与前述ID卡(72)相对配置,用以进 行资料之发送者。图式简单说明: 第一图为半导体晶圆匣搬运装置30之鸟瞰图。 第二图为半导体晶圆匣搬运装置30之鸟瞰图。 第三图A-第三图C为说明半导体晶圆匣40和ID卡72的 图。 第四图为从自动搬运车侧面观看储料器36的图。 第五图为从作业者侧面观看储料器36的图。 第六图为说明储料器36之手动用出口埠的图。 第七图A为说明从自动搬运车侧面所观看的储料器 内之匣子收纳场所的图。 第七图B为说明从作业者侧面所观看的储料器内之 匣子收纳场所的图。 第八图为自动搬运车38之外观图。 第九图为储料器间搬运装置42之外观图。 第十图为处理装置32之外观图。 第十一图为处理装置34之外观图。 第十二图为从自动搬运车侧面观看储料器190的图 。 第十三图为从作业者侧面观看储料器190的图。 第十四图为说明储料器190之手动用出口埠的图。 第十五图为习知之半导体晶圆匣搬运装置230的鸟 瞰图。 第十六图为习知之半导体晶圆匣搬运装置230的鸟 瞰图。 第十七图A-第十七图C为说明半导体晶圆匣230和ID 卡240的图。 第十八图为从自动搬运车侧面观看储料器234的图 。 第十九图为从作业者侧面观看储料器234的图。 第二十图为说明储料器234之手动用出口埠的图。
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