| 主权项 |
1.一种隔离片,用于制造印刷电路板,包括一金属基 板,且该金属基板具有一罗普硬度 (Knoop hardness)大致介于150与850之间,且其表面抛光 粗糙度大致小于12RMS。2.如申请专利范围第1项所 述之隔离片,其中,该基板具有之厚度大致介于0.002 与0.025英 寸之间。3.如申请专利范围第1项所述之隔离片,其 中,该基板具有一热膨胀系数大致小于9.8英寸 /℉。4.一种隔离片,用于制造印刷电路板,包括一 金属基板,且该金属基板具有一热膨胀系数大 致小于9.8英寸/℉,及一表面抛光粗糙度大致小 于12RMS。5.如申请专利范围第4项所述之隔离片,其 中,该基板具有之厚度大致介于0.002与0.025英 寸之间。6.如申请专利范围第4项所述之隔离片,其 中,该基板具有一罗普硬度(Knoop hardness)大 致介于150与850之间。7.一种隔离片,用于制造印刷 电路板,包括一金属基板,且该金属基板具有一热 膨胀系数大 致小于9.8英寸/℉,一罗普硬度(Knoop hardness)大致 介于150与850之间及一表面抛光 粗糙度大致小于12RMS。8.如申请专利范围第7项所 述之隔离片,其中,该基板具有之厚度大致介于0.002 与0.025英 寸之间。9.一种隔离片,用于制造印刷电路板,包括 一金属基板,且该金属基板具有一热膨胀系数大 致小于9.8英寸/℉,一罗普硬度(Knoop hardness)大致 介于150与850之间,一表面抛光 粗糙度大致小于12RMS,及一厚度大致介于0.002与0.025 英寸之间。10.一种用于制造印刷电路板之积层板, 包括: (a)一金属基板层,该金属基板层具有一热膨胀系数 大致小于9.8英寸/℉,其中,该金属 基板层具有一罗普硬度大致介于150与850之间;以及 (b)至少一铜箔层,结合在该基板层之一表面。11.如 申请专利范围第10项所述之积层板,其中,该基板层 具有一厚度大致介于0.002与 0.025英寸之间。12.如申请专利范围第10项所述之积 层板,其中,该基板层具有之表面抛光粗糙度大致 小于 12RMS。13.如申请专利范围第10项所述之积层板,其 中,该铜箔层具有一厚度大致介于0.00025与 0.005英寸之间。14.一种用于制造印刷电路板之积 层板,包括: (a)一金属基板层,该金属基板层具有一热膨胀系数 大致小于9.8英寸/℉,及一表面抛光 粗糙度大致小于12RMS;以及 (b)至少一铜箔层,结合在该基板层之一表面。15.如 申请专利范围第14项所述之积层板,其中,该基板层 具有一厚度大致介于0.002与 0.025英寸之间。16.如申请专利范围第14项所述之积 层板,其中,该铜箔层具有一厚度大致介于0.00025与 0.005英寸之间。17.如申请专利范围第14项所述之积 层板,其中,该基板层具有一罗普硬度(Knoop hardness)大致介于150与850之间。18.一种用于制造印 刷电路板之积层板,包括: (a)一金属基板层,该金属基板层具有一热膨胀系数 大致小于9.8英寸/℉,一罗普硬度大 致介于150与850之间,及一表面抛光粗糙度大致小于 12RMS;以及 (b)至少一铜箔层,结合在该基板层之一表面。19.如 申请专利范围第18项所述之积层板,其中,该基板层 具有一厚度大致介于0.002与 0.025英寸之间。20.如申请专利范围第18项所述之积 层板,其中,该铜箔层具有一厚度大致介于0.00025与 0.005英寸之间。21.一种用于制造印刷电路板之积 层板,包括: (a)一金属基板层,具有一热膨胀系数大致小于9.8 英寸/℉,一罗普硬度大致介于150与 850之间,一表面抛光粗糙度大致小于12RMS,及一厚度 大致介于0.002与0.025英寸之间;以 及 (b)至少一铜箔层,具有一厚度大致介于0.00025与0.005 英寸之间,且附着在该金属基板层 之一表面。22.一种用于制造印刷电路板之积层板, 包括: (a)一金属基板层; (b)至少一铜箔层,设置于该基板层之一表面上;以 及 (c)复数个空间区隔焊接部,设置于该基板层及该铜 箔层,通常以直线方式沿着该铜箔层之 周围排列。23.如申请专利范围第21项所述之积层 板,其中,该基板层具有一热膨胀系数大致小于9.8 英寸/℉,及其中,该基板层具有一罗普硬度(Knoop hardness)大致介于150与850之间。24.如申请专利范围 第21项所述之积层板,其中,该基板层具有一厚度大 致介于0.002与 0.025英寸之间。25.如申请专利范围第21项所述之积 层板,其中,该基板层具有一表面抛光粗糙度大致 小于 12RMS。26.如申请专利范围第21项所述之积层板,其 中,该铜箔层具有一厚度大致介于0.00025与 0.005英寸之间。27.一种用于制造印刷电路板之积 层板,包括: (a)一金属基板层; (b)至少一铜箔层,设置于该基板层之一表面上;以 及 (c)复数个金属间结合部,连结于该基板层,该结合 部通常以直线方式沿着该铜箔层之周围 排列,且定义缺口为该结合部间之距离。28.如申请 专利范围第27所述之积层板,其中,该基板层具有一 热膨胀系数大致小于9.8英 寸/℉,及其中,该基板层具有一表面抛光粗糙度大 致小于12RMS。29.如申请专利范围第27所述之积层板 ,其中,该基板层具有一厚度大致介于0.002与0.025 英寸之间。30.如申请专利范围第27所述之积层板, 其中,该铜箔层具有一厚度大致介于0.00025与 0.005英寸之间。31.如申请专利范围第27所述之积层 板,其中,该基板层具有一罗普硬度(Knoop hardness) 大致介于150与850之间。32.一种用于制造印刷电路 板之积层板,包括: (a)一金属基板层,具有一热膨胀系数大致小于9.8 英寸/℉,一罗普硬度(Knoop hardness)大致介于150与850之间,及一表面抛光粗糙度 大致小于12RMS; (b)至少一铜箔层,设置于该基板层之一表面上;以 及 (c)复数个金属间结合部,连结于该基板层,该结合 部通常以直线方式沿着该铜箔层之周围 排列,且定义缺口为该结合部间之距离。33.如申请 专利范围第32所述之积层板;其中,该基板层具有一 厚度大致介于0.002与0.025 英寸之间。34.如申请专利范围第32所述之积层板, 其中,该铜箔层具有一厚度大致介于0.00025与 0.005英寸之间。图式简单说明: 第一图为根据本发明之一直接附着的积层板之平 面视图; 第二图为第一图中所示之该积层板,通过线段2-2之 剖断面图; 第三图为根据本发明之一黏着结合之积层板的实 施例,其中,该黏着物之使用为间断产 生之平面视图;以及 第四图为根据本发明之一黏着结合之积层板的实 施例,其中,该黏着物之使用为一带状 之平面视图。 |
