| 主权项 |
1.一种顶出销,其可容纳于安装在载具上电子组件 包胶用模具之模具部件,其中该大体筒形 顶出销设置有侧壁,其中至少一个凹部设置靠近接 触待顶出产品该端。2.如申请专利范围第1项之顶 出销,其中该凹部为至少一道环绕顶出销的环形切 槽。3.如申请专利范围第2项之顶出销,其中该凹部 包含至少一条槽道由环形切槽延伸至顶出销 接触待顶出产品该端。4.一种安装于载具上之电 子组件包胶模具之模具部件,该模具部件至少设置 一个大体筒形开 口供导引顶出销,其中至少一个凹部设置于开口壁 。5.如申请专利范围第4项之模具部件,其中该凹部 为至少一条环绕开口壁的环形切槽。6.如申请专 利范围第5项之模具部件,其中该开口壁包含至少 一条槽道具连通环形切槽至模 具部件表面至少部份共同界定模穴。7.安装于载 具上的电子组件用包胶模具,其包含至少一根如申 请专利范围第1-3项中任一项 之顶出销。8.安装于载具上的电子组件用包胶模 具,其包含至少一根如申请专利范围第4-6项中任一 项 之顶出销。9.一种密封由顶出销形成的间隙之方 法,该顶出销容纳于安装在载具上的电子组件包胶 用模 具之模具部件开口中,该方法包含下列步骤: -将黏稠包胶材料引进至少部份由模具部件共同界 定的模穴内, -容纳部份包胶材料介于顶出销与模具部件间,故 填满顶出销的凹部及/或模具部件开口的 凹部,及 -使包胶材料于凹部固化,故固化的包胶材料形成 一个封。图式简单说明: 第一图显示包胶电子组件之包胶装置之示意代表 剖面图; 第二图显示根据本发明之模具于色胶过程之剖面 图; 第三图显示第二图所示模具于色胶过程后之剖面 图; 第四图显示根据本发明之顶出销之部份剖面图;及 第五图显示根据本发明之模具部件开口之剖面图, 其中于开口内设置一根顶出销。 |
