| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage und elektrischen Kontaktierung eines Leistungshalbleiterbauelements, das einen metallischen Kühlkörper (15a, 17a) aufweist, welcher als Träger für den Halbleiterchip und gleichzeitig zur Wärmeableitung und als ein Anschlusskontakt (23) für den Halbleiterchip dient, und welcher wenigstens einen weiteren elektrischen Anschlusskontakt (23) zur Kontaktierung des Halbleiterchips aufweist, wobei der Kühlkörper (15a, 17a) durch Laserschweißen mit einem Anschlusskontaktbereich (5a, 7a) eines Leiterzugs (5, 7) mechanisch und elektrisch verbunden wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine elektrische Baueinheit mit wenigstens einem Leistungshalbleiterbauelement, welches in entsprechender Weise mit den Leiterzügen verbunden ist.</p> |
