发明名称 | 半导体器件以及半导体器件的制造方法 | ||
摘要 | 一种半导体器件,具有使强电介质的磁滞特性不易劣化、在高温度下可靠性高的特征。形成由细密的氮化硅膜构成的钝化膜以覆盖强电介质电容,防止来自外部的水分渗入。控制钝化膜的成膜气体中SiH<SUB>4</SUB>及NH<SUB>3</SUB>所占的容量百分比,降低钝化膜所包含的氢浓度。强电介质电容的上部电极是将IrO<SUB>2</SUB>和Ir依次堆积而成两层结构的电极,所以在成膜过程中以及成膜之后,钝化膜中的氢含量都比较少。因此,能控制因氢引起的强电介质电容的磁滞特性劣化。 | ||
申请公布号 | CN1268247A | 申请公布日期 | 2000.09.27 |
申请号 | CN98808604.2 | 申请日期 | 1998.08.21 |
申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 鲛岛克己;小泽孝典;渊上贵昭;干场一博;中尾雄一 |
分类号 | H01L27/10;H01L21/8239;H01L21/318;H01L21/822;H01L27/04 | 主分类号 | H01L27/10 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
主权项 | 1.一种半导体器件,包括强电介质层、连接着强电介质层的导体层,以及设置在强电介质层旁边的绝缘层,其特征在于,在使用含有氮化硅的绝缘性材料构成绝缘层的同时,还使用含有带导电性的氧化物的导电性材料来构成导体层。 | ||
地址 | 日本国京都府 |