消除应力的球栅阵列封装

摘要

一种减少将球栅阵列(BGA)模块连接到电路卡的焊接点的热应变的方法和结构,由此增加了BGA的疲劳寿命。本方法产生了环绕BGA焊料球要固定的部分BGA介质基板的环行空隙区域和/或环绕BGA模块将固定的部分电路卡介质材料的环行空隙区域。导致了安装在电路板上之后形成环绕BGA模块的焊料球的介质岛或半岛。如此的介质岛或半岛用于减少了焊接点上的应变。此外,环行空隙区域提供了介质岛或半岛变形的空间,由此增加了它们的柔顺性,并将应变由焊接点转移到介质岛或半岛。

主权项

1.一种形成至少一个电结构的方法，包括以下步骤：提供包括介质层具有第一表面的基板，至少一个导电焊盘固定到第一表面以及除去介质层的第一部分，形成介质层的空隙部分，其中空隙部分基本上环绕介质层的第二部分，并且其中焊盘设置在第二部分上。