| 发明名称 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种树脂密封型半导体装置,具备:安装在引线框(9)的管心底座部(11)上的半导体元件(12)、连接半导体元件(12)的电极与引线框(9)的内引线部(13)的金属细线(14)以及密封树脂(15),对引线框(9)进行了顶锻处理,使得支撑部(11)位于内引线部(13)的上方。由于在支撑部的下方存在顶锻的台阶差部分的厚度的密封树脂,故可提高引线框与密封树脂的密接性,实现了高可靠性、薄型化。此外,由于在内引线部(13)的表面上至少设置了1个槽部,故可实现与密封树脂(15)的固定效果,可缓和施加到制品引线部上的应力及对于金属细线(14)的应力,可防止引线剥离及金属细线剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN1268246A | 申请公布日期 | 2000.09.27 |
| 申请号 | CN98808574.7 | 申请日期 | 1998.06.08 |
| 申请人 | 松下电子工业株式会社 | 发明人 | 南尾匡纪;小西聪;森下佳彦;山田雄一郎;伊藤史人 |
| 分类号 | H01L23/31 | 主分类号 | H01L23/31 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种树脂密封型半导体装置，具备：安装在引线框的管心底座部上的半导体元件；导电性地连接该半导体元件的上表面的电极与上述引线框的内引线部的金属细线；密封包含上述半导体元件的上表面的金属细线区域和上述管心底座部的下部区域的半导体元件的外围区域的密封树脂；以及配置在上述密封树脂的底面区域并与上述内引线部连续而形成的外引线部，其特征在于：对上述引线框进行了顶锻(upset)处理，使得上述管心底座部位于上述内引线部的上方。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||