| 主权项 |
1.一种电浆处理控制构造,其中一电浆产生器(12)提供电源至一电装室(18)以在一控制之位准下进行电浆处理,该电源具有包括电压与电流位准之可侦测操作参数、及其中一侦测系统(16)侦测该操作参数;该构造包含一PDS控制器(26),其包括一输入机构(28)耦合至该侦测系统(16)以由其中接收该操作参数、一可程式记忆单元(30)用以根据该操作参数储存一控制程式以决定一输出控制讯号与一控制输出(38)耦合至该电浆产生器(12)之控制输入,其特征在于一具有一监视器(46)、一标符拷贝装置(50)与一储存适当码建立程式(44)用以依照使用者决定处理需求产生使用者选择控制程式的记忆体之外部电脑装置(42)系耦合至该PDS控制器(26),用以由该外部电脑装置载入使用者所选择之控制程式至该PDS控制器之可程式记忆体;以及在于各该绘图标符(第五图)呈现在监视器(46)上,且受选择与连接,以呈现该操作参数之逻辑处理,因而使该外部电脑装置(42)产生载入该PDS控制器(26)之相关使用者选择控制程式。2.如申请专利范围第1项之电浆处理控制构造,其更具特征在于该等绘图标符包括算术操作器、逻辑操作器、三角操作器与符号处理操作器。3.如申请专利范围第1项之电浆处理控制构造,其更具特征为该控制输出包括一端点讯号,以及该电浆产生器(12)系供回应该端点讯号而操作以停止提供该电源。4.如申请专利范围第1项之电浆处理控制构造,其更具有特征为该外部电脑装置(42)包含用以由该PDS控制器(26)上载效能资料至电脑之机构,以及当该处理进行时,该电脑受操作以测试与除错该控制程式。5.如前述申请专利范围第1项之电浆处理控制构造,其更具特征为耦合至该产生器(12)之一感应器(36)监视联合于该产生器之额外操作参数,以及该感应器(36)连接至该PDS控制器(26)之输入。6.如前述申请专利范围第1项之电浆处理控制构造,其更具特征为该标符拷贝装置(50)包括用以拖曳与放置该标符在该监视器(46)上之构造。7.如前述申请专利范围第1项之电浆处理控制构造,其更具特征为该侦测系统(16)包括一电压电流探针,其提供表示RMS电压位准、RMS电流位准与介于在电浆室(18)中之应用电压与电流间之相位角之输出讯号。8.如前述申请专利范围第1项之电浆处理控制构造,其更具特征为该可程式记忆体(30)系非依电记忆体。9.如前述申请专利范围第1项之电浆处理控制构造,其中一RF阻抗匹配网路(14)安插在该电浆产生器(12)与电浆室(18)间,该匹配网路包括一错误侦测器(34)用以侦测介于在电浆室中之电位准与相位角间之差异,与该匹配网路具有至少一可变阻抗,其为可调整的以调整该可变阻抗之値其特征在于该PDS控制器(26)包括耦合至该匹配网路(14)以调整该可变阻抗之第二控制输出(40)。10.一种工业处理控制构造,其中一电源产生器(18)提供有电源,以在控制之位准下进行一工业处理,该电源具有包括电压与电流位准之可侦测操作参数,与其中一侦测系统(16)侦测该操作参数;该构造包含一PDS控制器(26)包括输入机构(28)耦合至该侦测系统(16)以由其中接收该操作参数,一可程式记忆单元(30)用以根据该操作参数储存一控制程式以决定一输出控制讯号,与一控制输出(38.40)耦合至该产生器机构之控制输入;其特征在于一外部电脑装置(42)具有一监视器(46),一标符拷贝装置(50),与储存一适当码建立程式(44)以依照使用者决定处理需要产生使用者选择控制程式之一记忆体,相关的绘图标符(第五图)呈现在监视器(46)上,且藉由使用标符拷贝装置(50)而受选择与连接至该操作参数之现存逻辑处理,与该外部电脑装置(42)产生相关的使用者选择控制程式,且该使用者控制程式由外部电脑装置(42)载入该PDS控制器(26)之可程式记忆体(30)中。11.如申请专利范围第10项之工业处理控制构造,其中该外部电脑装置(42)包括在该工业处理之操作时用以选择任一标符之机构,与其中该电脑监视器(46)指示相关于所选择标符之处理操作参数。图式简单说明:第一图为依照本发明之电浆处理之处理控制系统之系统方块图;第二图与第三图为用以说明本发明之蚀刻处理之基底与涂层之示意横截面图;第四图为在第一图之电浆系统之一操作参数中,显示时间改变之图;第五图为使用在本发明之一实施例中之绘图标符之目录之一部份;第六图为用以说明本发明之控制程序之示意方块图;第七图为另一可能控制程序之示意方块图;与第八图A至第八图G为用以说明第七图之控制程序之操作之流程图。 |
