| 主权项 |
1.一种藉堆叠连接器耦接之印刷电路板结构,包括:一第一印刷电路元件(10),具有信号线(SL1/SL2)、接地线(GL1/GL2)及一第一接地板(10a),该接地板(10a)系形成于印刷电路元件(10)之一主要表面;一第二印刷电路元件(11),具有信号线(SL11/SL12)、接地线(GL11/GL12)与一第二接地板(11a),该等接地线(GL11/GL12)系形成于该第二印刷电路元件(11)之该等主要表面中之一主要表面,该第二接地板(11a)系形成于该第二印刷电路元件(11)之该等主要表面之其它主要表面;一堆叠连接器(12),具有一第一长度,该堆叠连接器(12)系以叠接于该第二接地板的方式插入于该第一印刷电路元件、该第二印刷电路元件之间,并且该堆叠连接器(12)具有复数导电路径(HV1/HV2),该等导电路径(HV1/HV2)系连接于该第一印刷电路元件之该等信号线、该等接地线与该第二印刷电路元件之该等信号线、该等接地线之间,该等接地线用之该等导电路径(HV1/HV2)更可连接于该第一接地板(10a)、该第二接地板(11a);以及一接合单元(13;21;31),连接于该第一接地板与该第二接地板之间;其特征在于:该接合单元具有一第二长度,该第二长度系不短于该第一长度,并且该堆叠连接器系设置于该连接单元之后侧位置上之该第一、二印刷电路元件之间的空间上,藉由在该等导电路径设置有一旁路以提供做为该等接地线之使用,并且提供一遮蔽物,藉由该遮蔽物阻隔由该堆叠连接器所发出的电磁噪音。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板结构,其中,该接合单元(13)包括有一第一导电耦合元件(13b)及一第二导电块(13a),其中,该第一导电耦合元件(13b)系贴附于该第一接地板,于该第一导电耦合元件(13b)具有一第一接合部分(13f);以及该第二导电块(13a)系贴附于该第二接地板,于该第二导电块(13a)具有一第二接合部分(13d),该第二接合部分(13d)系与该第一接合部分相接合。3.如申请专利范围第2项所述之印刷电路板结构,其中,该堆叠连接器(12)包括有一公连接器(12a)与一母连接器(12b),其中,该公连接器(12a)系安装于该第一印刷电路元件与该第二印刷电路元件其中的一个之上,并且该公连接器(12a)具有该等复数导电路径之第一部分(HV1),该等导电路径系连接于该第一印刷电路元件与该第二印刷电路元件其中的一个之该等信号线上,以及连接于该第一印刷电路元件与该第二印刷电路元件其中的一个之该等接地线上,以及连接于该第一接地板与该第二接地板其中的一个之上;该母连接器(12b)系安装于该第一印刷电路元件与该第二印刷电路元件其中的另一个之上,并且该母连接器(12b)具有该等复数导电路径之第二部分(HV2),该等导电路径系连接于该第一印刷电路元件与该第二印刷电路元件其中的另一个之该等信号线上,以及连接于该第一印刷电路元件与该第二印刷电路元件其中的另一个之该等接地线上,以及连接于该第一接地板与该第二接地板其中的另一个之上;当该公连接器与该母连接器相互结合在一起时,该第一接合部分与该第二接合部分系以弹性方式而相互结合。4.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板结构,其中,该接合单元(21)系包括有一第一导电块(21b)与一第二导电块(21a),其中,该第一导电块(21b)系贴附于该第一接地板(10a),并且具有一垂直墙部分(21f);该第二导电块(21a)系贴附于该第二接地板(11a),并且具有一接合部分(21d),该接合部分(21d)系以弹性的方式结合于该垂直墙部分。5.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板结构,其中,该接合单元(31)包括有一导电块(31a),该导电块(31a)系贴附于该第二接地板(11a),并且该导电块(31a)具有一接合部分(31c),该接合部分(31c)系以弹性的方式结合于该第一接地板(10a)。图式简单说明:第一图系表示印刷电路板结构于组装前之立体图;第二图系表示印刷电路板结构于组装后之前视图;第三图系表示根据本发明之一接合单元合并于另一印刷电路板结构之中的立体图;及第四图系表示根据本发明之另一接合单元合并于又一印刷电路板结构之中的立体图。 |
