发明名称 层叠电子卡连接器之垫高装置
摘要 本创作系关于一种层叠电子卡连接器之垫高装置,分别扣置于层叠电子卡连接器之金属壳体二侧,包括衔接体及垫脚,该衔接体上、下端缘至少具一弯折部,且弯折部设有至少一卡扣体,以作为与连接器相扣合,另,衔接体向前延伸形成一导引件,抵止于连接器侧面形成二凹形框状收容通道,而垫脚系自衔接体沿垂直衔接体纵长方向延伸而成,且其延伸长度小于层叠电子卡连接器之高度,并于垫脚上开有紧固之螺纹孔,藉如是构造,提供垫高装置有高低的调整及容纳退卡机构等双重功能。
申请公布号 TW406879 申请公布日期 2000.09.21
申请号 TW087219262 申请日期 1998.11.20
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 小关美嗣
分类号 H01R13/639 主分类号 H01R13/639
代理机构 代理人
主权项 1.一种层叠电子卡连接器之垫高装置,分别装置于层叠连接器二侧面,用于组装于主机板上既定之组装缺口上,包括:衔接体,为一板体,板体之端缘至少一侧具有一弯折部,抵止于电子卡连接器侧缘形成一凹形框状收容通道;垫脚,自连接部靠近组装缺口端延伸适当长度,该延伸长度小于层叠电子卡连接器之高度,且其端部设有螺纹孔。2.如申请专利范围第1项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该层叠电子卡连接器包括结构相似之二金属外壳,且二金属外壳上、下叠置,每一金属外壳的二侧面末端附近各设有上、下二卡槽。3.如申请专利范围第1或2项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该垫脚系沿垂直衔接体之纵长方向延伸且其端部向外弯折一固定平板。4.如申请专利范围第3项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中电子卡连接器每一金属外壳的二侧面中部附近交错设有上、下二挡止部,且该二挡止部与卡槽保持一定间距。5.如申请专利范围第4项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该上、下二挡止部末端各有方向相对之九十度弯折挡片。6.如申请专利范围第5项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该衔接体进一步沿组装缺口向前延伸形成一定长度之导引件。7.如申请专利范围第6项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该衔接体上、下端缘分别设有弯折部,并延伸至导引件。8.如申请专利范围第7项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中所述衍接体之弯折部系为不连续之间断性设计。9.如申请专利范围第8项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中所述衔接体之弯折部与层叠电子卡连接器之卡槽间设有至少一卡扣体,用于两者之卡合。10.如申请专利范围第9项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该卡扣体系包括有连接段与扣合段,其中连接段系衔接体横向延伸,而该扣合段则由前述连接段延伸并于其中至少一端形成一翘起部。11.如申请专利范围第10项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该导引件恰可嵌置于上下二挡止部间,以防止其上下摆动,并藉弯折挡片防止导引件与金属外壳分离。12.如申请专利范围第11项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该固定平板之板面凸设有凸台,并于其上设贯通螺纹孔。13.如申请专利范围第12项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该凸台系为一圆形凸台。14.如申请专利范围第13项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该垫高装置更包括一垫高螺栓,可与所述垫脚之螺纹孔相结合。15.如申请专利范围第14项所述层叠电子卡连接器之垫高装置,其中该垫高装置还包括至少一垫高件,且该垫高件设有圆形孔,其直径较垫脚圆形凸台稍大,可收容垫脚凸台,并藉前述螺栓加以紧固。16.一种具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,包括:壳体,形成电子卡之收容空间,以收容插入之电子卡;垫高装置,系分别相对扣置于壳体二侧缘,包含:衔接体,为一板体,板体端缘至少一侧设有弯折部,抵止于金属壳体侧面形成一凹形框状收容通道,且衔接体沿电子卡插入方向延伸形成一定长度导引件;及垫脚,自衔接体靠近电子卡插入端延伸适当长度,其端部设有螺纹孔。17.如申请专利范围第16项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中该层叠电子卡连接器包括结构相似之二金属外壳,且二金属外壳上、下叠置,每一金属外壳的二侧面末端附近各设有上、下二卡槽。18.如申请专利范围第17项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中该上、下外壳与卡槽一定间隔各设有上、下交错之二挡片,且挡片末端缘相对分别设有九十度弯折挡片。19.如申请专利范围第18项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中该垫脚系沿垂直衔接体之纵长方向延伸,且其端部向外弯折一固定平板,前述螺纹孔系设于该平板上。20.如申请专利范围第19项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中该衔接体上、下端缘分别设有弯折部,并延伸至导引件。21.如申请专利范围第20项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中所述衔接体之弯折部系为不连续之间断性设计。22.如申请专利范围第21项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中所述衔接体之弯折部与层叠电子卡连接器之卡槽间设有至少一卡扣体,用于两者之卡合。23.如申请专利范围第22项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中该卡扣体系包括有连接段与扣合段,其中连接段系衔接体横向延伸,而该扣合段则由前述延伸段延伸并于其中至少一端形成一翘起部。24.如申请专利范围第23项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中该导引件恰可嵌置于上下二挡止部间,以防止其上下摆动,并藉弯折挡片防止导引件与金属外壳分离。25.如申请专利范围第24项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中该固定平板之板面凸设有凸台,并于其上设贯通螺纹孔。26.如申请专利范围第25项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合,其中该垫高装置更包括一垫高螺栓,可与所述垫脚之螺纹孔相结合。27.如申请专利范围第26项所述具垫高装置之层叠电子卡连接器组合之垫高,其中该垫高装置还包括至少一垫高件,且该垫高件设有圆形孔,其直径较垫脚圆形凸台稍大,可收容垫脚凸台,并藉前述螺栓加以紧固。图式简单说明:第一图系习知电子卡连接之垫高装置立体图。第二图系另一习知电子卡连接之垫高装置立体图。第三图系习知垫高装置垫高状态示意图。第四图系本创作层叠电子卡连接器之垫高装置与连接器外壳局部之立体分解图。第五图系本创作层叠电子卡连接器之垫高装置与金属外壳局部之组合立体图。第六图系本创作层叠电子卡连接器之垫高装置垫高状态示意图。第七图A、第七图B系本创作层叠电子卡连接器之垫高装置侧视图及组于电子卡连接器并于主机板安装之示意图。第八图系本创作层叠电子卡连接器之垫高装置第二实施例与金属外壳部分立体分解图。第九图系本创作层叠电子卡连接器之垫高装置第二实施例金属外壳局部之组装立体图。第十图系本创作层叠电子卡连接器之垫高装置第二实施例垫高状态示意图。第十一图A、第十一图B系本创作层叠电子卡连接器之垫高装置第二实施例之侧视图及组装于电子卡连接器并与主机板安装之示意图。第十二图系本创作层叠电子卡连接器之垫高装置第三实施例垫高状态示意图。
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