| 主权项 |
1.一种用以包装电子零件之包覆带,该包覆带可热 密封于塑胶载带上,其特色系该包覆带系 由聚酯,聚丙烯和耐纶任一者之双轴位向膜;一种 热密封层,其由100重量份数软化温度为 40℃至130℃之热塑性树脂与1至60重量份数颗粒大 小写0.2至20m填料之混合物组成;以及 一种位于双轴位向膜与该热密封层之间,含有聚乙 烯为主要组份之中间层组成,该中间层由 含有100重量份数熔融流率为10至30g/10分,5至100重量 份数熔融流率为10至30g/10分和1至 50重量份数由熔融流率为30至250g/10分之氢化苯乙 烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和熔融流 率为30至250g/10分氢化苯乙烯-异戊间二烯-苯乙烯 嵌段共聚物组成集合中选出之至少一者 之树脂组成物构成;该双轴位向膜厚度为5至30m, 中间层厚度为5至50m,而该热密封剂 层厚度为0.2至3m及其中该中间层树脂使该包覆 带与载带之间的剥离强度为10至120 g/mm 密封宽度。2.如申请专利范围第1项用以包装电子 零件之包覆带,其特色系热密封剂层中该热塑性树 脂 系一种聚甲基丙烯酸酯或一种聚氯乙烯乙酯共聚 物。3.如申请专利范围第1项用以包装电子零件之 包覆带,其中该填料系由二氧化矽,滑石,碳 酸钙,黏土,聚乙烯颗粒,交联丙烯酸树脂颗粒和交 联苯乙烯树脂颗粒组成集合中选出之至 少一者组成。图式简单说明: 第一图系显示本发明包覆带层状结构之剖面图。 第二图系显示本发明包覆带黏附于载带状态之剖 面图。 |
