其上将连接电子部件的端子结构

摘要

在薄膜衬底的上表面上设置连接端子。各端子包括电极连接部分和与电极连接部分的末端连接的圆形增强部分。在半导体芯片的下表面上按预定间距P设置连接电极。可以减小连接电极的侧边长度L和间距P,以实现精细定位。在这种情况下,考虑到连接精度,将连接端子1的宽度T减小到某一程度。尽管如此,如果各连接端子的增强部分的直径等于连接电极侧边长度L,那么该增强部分也很难从薄膜衬底上剥落。

主权项

1.一种端子结构，包括：衬底；和以预定间距设置于衬底上的多个连接端子，各连接端子具有电极连接部分和增强部分，电极连接部分有一宽度，增强部分设置于电极连接部分附近并具有大于电极连接部分宽度的宽度。