一种一次性使用IC模块

摘要

本实用新型涉及一种易破坏结构IC模块,特别是一种一次性使用IC模块。其特征是:在PCB线路板线路板的一个面上附着一层抗胶粘性隔离物,IC芯片粘接在隔离物上,IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接,在IC芯片和引线上涂有固封胶。所述的抗胶粘性隔离物可以是一种硅树脂隔离剂或硅油隔离剂,隔离剂层留有过孔,IC芯片与PCB线路板之间的连线通过过孔。

主权项

1、一种一次性使用IC模块，它包括有IC芯片、固封胶、PCB线路板，其特征是：在PCB线路板上附着一层抗胶粘性隔离物，将IC芯片粘接在隔离物上，IC芯片上的电极与PCB线路板上的对应电极相连接，在IC芯片和引线上涂有固封胶。