发明名称 | 键盘的软性薄膜电路结构改良 | ||
摘要 | 本实用新型包括:底板;至少包括上下薄膜电路层的薄膜电路组合,上下薄膜电路层相对处分别设置相对应且隔离的导电接点;分别设置在底板相对于薄膜电路组合的各导电接点处的复数活动键;底板的侧边处固设至少一不能升降不可按压的固定键;薄膜电路组合的上下薄膜电路层的同侧边藉至少一折合片作机构性与电性相连接,折合片藏置在固定键的底部。折合片的反折部不致造成胶层磨破或脆化断裂,可确保线路间不致产生短路、断路现象,提高信号传输品质。 | ||
申请公布号 | CN2396438Y | 申请公布日期 | 2000.09.13 |
申请号 | CN99244731.3 | 申请日期 | 1999.09.14 |
申请人 | 群光电子股份有限公司 | 发明人 | 蔡锦成;卓文得 |
分类号 | G06F3/023 | 主分类号 | G06F3/023 |
代理机构 | 北京市专利事务所 | 代理人 | 张卫华 |
主权项 | 1.一种键盘的软性薄膜电路结构改良,包括有:一底板;一薄膜电路组合,其铺设在底板上,至少包括一上薄膜电路层与一下薄膜电路层,该上、下薄膜电路层相对处分别设置相对应且适当隔离的一导电接点;复数活动键,系能升降而可供按压地分别设置在底板相对于薄膜电路组合的各导电接点处,其特征在于:所述底板的侧边处固设至少一不能升降不可按压的固定键;所述薄膜电路组合的上薄膜电路层与下薄膜电路层的同侧边藉至少一折合片作机构性与电性相连接,该折合片藏置在所述固定键的底部。 | ||
地址 | 中国台湾 |